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专利状态

内存条外壳

有效

专利申请进度

申请

2021-06-03

授权

2021-09-14

预估到期

2031-06-03

专利基础信息

申请号	CN202130339774.8	申请日	2021-06-03
授权公布号	CN306825361S	授权公告日	2021-09-14
分类号	14-99(13)
分类
申请人名称	深圳市金泰克半导体有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区龙田街道长方照明工业厂区厂房B一、四层

专利法律状态

2021-09-14

授权

状态信息

授权

摘要

1.本外观设计产品的名称：内存条外壳。2.本外观设计产品的用途：用于装饰和保护内存条。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

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