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专利状态

内存散热片

有效

专利申请进度

申请

2015-09-28

授权

2016-03-02

预估到期

2025-09-28

专利基础信息

申请号	CN201530379287.9	申请日	2015-09-28
授权公布号	CN303606745S	授权公告日	2016-03-02
分类号	23-04(10)
分类
申请人名称	深圳市金泰克半导体有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙华新区观澜桂花社区观光路美泰科技园4号厂房第7层

专利法律状态

2016-03-02

授权

状态信息

授权

摘要

1．本外观设计产品的名称：内存散热片；2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于内存条散热；3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状；4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。

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