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专利状态

电路板定位治具

有效

专利申请进度

申请

2020-09-18

授权

2021-06-15

预估到期

2030-09-18

专利基础信息

申请号	CN202022071914.0	申请日	2020-09-18
授权公布号	CN213439326U	授权公告日	2021-06-15
分类号	B25B11/02
分类	手动工具；轻便机动工具；手动器械的手柄；车间设备；机械手;
申请人名称	深圳市金泰克半导体有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区龙田街道长方照明工业厂区厂房B一、四层

专利法律状态

2021-06-15

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及一种电路板定位治具，包括：治具底壳和治具盖板，在治具底壳上设置有至少一个定位槽，在定位槽的槽面上设置有第一定位结构和第二定位结构，其中第一定位结构用来将待安装壳体定位到预设位置，第二定位结构用来将待安装电路板上的电路板螺丝孔对准待安装壳体上的壳体螺丝孔，在治具盖板上还设置有螺丝通孔，当治具盖板通过对位孔扣合在治具底壳上时，螺丝通孔刚好对准电路板螺丝孔，由此，通过第一定位结构、第二定位结构和对位组件，将治螺丝通孔、电路板螺丝孔以及壳体螺丝孔对准，自动螺丝机只要通过治具盖板上的螺丝通孔上螺丝，将待安装电路板准确安装在待安装壳体上。

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