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专利状态
内存条外壳(SG)
有效
专利申请进度
申请
2023-02-23
授权
2023-04-28
预估到期
2033-02-23
专利基础信息
申请号 CN202330070366.6 申请日 2023-02-23
授权公布号 CN308006808S 授权公告日 2023-04-28
分类号 14-99(14)
分类
申请人名称 深圳市金泰克半导体有限公司
申请人地址 广东省深圳市坪山区龙田街道长方照明工业厂区厂房B一、四层
专利法律状态
  • 2023-04-28
    授权
    状态信息
    授权
摘要
1.本外观设计产品的名称:内存条外壳(SG)。2.本外观设计产品的用途:用于装饰和2.5寸SSD PCBA保护。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。