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专利状态
内存条外壳(SG)
有效
专利申请进度
申请
2023-02-23
授权
2023-04-28
预估到期
2033-02-23
专利基础信息
申请号
CN202330070366.6
申请日
2023-02-23
授权公布号
CN308006808S
授权公告日
2023-04-28
分类号
14-99(14)
分类
申请人名称
深圳市金泰克半导体有限公司
申请人地址
广东省深圳市坪山区龙田街道长方照明工业厂区厂房B一、四层
专利法律状态
2023-04-28
授权
状态信息
授权
摘要
1.本外观设计产品的名称:内存条外壳(SG)。2.本外观设计产品的用途:用于装饰和2.5寸SSD PCBA保护。3.本外观设计产品的设计要点:在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片:立体图。
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