内存加热装置_专利查询-品牌网

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

内存加热装置

有效

专利申请进度

申请

2019-05-16

授权

2020-04-21

预估到期

2029-05-16

专利基础信息

申请号	CN201920720968.X	申请日	2019-05-16
授权公布号	CN210381342U	授权公告日	2020-04-21
分类号	H05B3/34;H05B3/10;H05B3/06;G11C29/56
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市金泰克半导体有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区龙田街道长方照明工业厂区厂房B一、四层

专利法律状态

2020-04-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及内存技术领域，具体涉及一种内存加热装置；一种内存加热装置，包括壳体和加热器，壳体内设有加热腔，加热器用于给加热腔内的气体进行加热；壳体的底端设有硬体支撑部，硬体支撑部用于支撑壳体放置于主板上；壳体的底端还设有软体密封部，软体密封部的边缘用于与主板相接触，并软体密封部用于衔接主板和壳体围成一个密封空间；硬体支撑部与主板的接触面积小于软体密封部与主板的接触面积；加热器用于给加热腔内的气体进行加热，从而给内存加热；软体密封部由于为软体材料且具有弹性，能够规避主板上形状、大小和高度不同的电子器件，从而使得壳体与主板之间的密封性更好，从而能够更好的对内存进行加热测试。

更多专利

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信