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专利状态

电路板托盘外壳

有效

专利申请进度

申请

2022-04-24

授权

2022-07-29

预估到期

2032-04-24

专利基础信息

申请号	CN202230234238.6	申请日	2022-04-24
授权公布号	CN307475872S	授权公告日	2022-07-29
分类号	14-99(13)
分类
申请人名称	深圳市金泰克半导体有限公司
申请人地址	广东省深圳市坪山区龙田街道长方照明工业厂区厂房B一、四层

专利法律状态

2022-07-29

授权

状态信息

授权

摘要

1.本外观设计产品的名称：电路板托盘外壳。2.本外观设计产品的用途：用于运输保护印制电路板。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。

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