芯片焊接方法、背板和热压合设备

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专利状态

芯片焊接方法、背板和热压合设备

有效

专利申请进度

申请

2019-12-31

申请公布

2021-07-16

授权

2022-10-11

预估到期

2039-12-31

专利基础信息

申请号	CN201911410711.5	申请日	2019-12-31
申请公布号	CN113130726A	申请公布日	2021-07-16
授权公布号	CN113130726B	授权公告日	2022-10-11
分类号	H01L33/62;H01L21/603
分类	基本电气元件;
申请人名称	TCL科技集团股份有限公司
申请人地址	广东省惠州市仲恺高新区惠风三路17号TCL科技大厦

专利法律状态

2022-10-11

授权

状态信息

授权
2021-07-16

公布

状态信息

公布

摘要

本发明适用于芯片生产制作领域，提供了一种芯片焊接方法、背板和热压合设备。芯片焊接方法包括以下步骤：预备一容置腔，包括上腔和下腔，一背板设置在所述上腔和所述下腔之间，所述背板的焊接面设置有板焊盘和通风孔，所述焊接面位于所述上腔一侧，所述通风孔连通所述上腔与所述下腔；将芯片置于对应的板焊盘上，所述芯片包括芯主体和芯焊盘，所述芯焊盘抵接所述板焊盘，其中，所述通风孔设置在当所述芯焊盘抵接所述板焊盘时所述芯主体在所述焊接面的投影会与所述通风孔存在重叠的位置处；在所述上腔通入气体使得所述气体经所述通风孔进入所述下腔；焊接所述芯片。本发明提供的芯片焊接方法有利于提高芯片与背板之间的电学连接质量的稳定性。

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