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专利状态

半导体封装结构

有效

专利申请进度

申请

2020-11-03

授权

2021-06-25

预估到期

2030-11-03

专利基础信息

申请号	CN202022529523.9	申请日	2020-11-03
授权公布号	CN213537267U	授权公告日	2021-06-25
分类号	B81B7/04;H01L23/31;H01L23/49
分类	微观结构技术〔7〕;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2021-06-25

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种半导体封装结构，力量传感器芯片的顶面露出于塑封层，减小了半导体封装结构的厚度，并且，力传导压块直接贴附于力量传感器芯片的顶面，力量传感器芯片可以直接感知力传导压块汇聚的压力，力量感知灵敏度高。

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