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专利状态

驱动电路及其隔离结构

有效

专利申请进度

申请

2022-08-22

授权

2022-12-20

预估到期

2032-08-22

专利基础信息

申请号	CN202222204414.9	申请日	2022-08-22
授权公布号	CN218101260U	授权公告日	2022-12-20
分类号	H01L27/06;H01L23/552
分类	基本电气元件;
申请人名称	杭州士兰微电子股份有限公司
申请人地址	浙江省杭州市黄姑山路4号

专利法律状态

2022-12-20

授权

状态信息

授权

摘要

本申请公开了一种驱动电路及其隔离结构。该驱动电路包括高压器件和低压器件，该隔离结构包括：衬底，具有第一掺杂类型；第一掺杂区，位于所述衬底内，围绕所述高压器件，具有第一掺杂类型；第一隔离区，位于所述衬底内，围绕所述第一掺杂区，具有第二掺杂类型；第二掺杂区，位于所述衬底内，围绕所述第一隔离区，具有第一掺杂类型；其中，所述第一掺杂区与第一电位连接，所述第二掺杂区与第二电位连接，所述第一隔离区与第三电位连接；所述第一掺杂区、所述第一隔离区以及所述第二掺杂区形成第一屏蔽结构以屏蔽所述高压器件。通过第一屏蔽结构提升了该驱动电路的可靠性和稳定性，提升了系统运行的安全余量。

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