一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构

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专利状态

一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-06-04

授权

2022-02-01

预估到期

2031-06-04

专利基础信息

申请号	CN202121247564.7	申请日	2021-06-04
授权公布号	CN215731707U	授权公告日	2022-02-01
分类号	H01L25/16;H01L33/48;H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	东莞中之科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖园区新城路3号

专利法律状态

2022-02-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种倒装免焊线可编程炫彩发光LED灯珠封装结构。包括灯珠支架，灯珠支架上设有灯杯，灯杯内封装有IC电路，IC电路的正面设有蓝灯接触电极、红灯接触电极和绿灯接触电极，蓝灯芯片倒装在蓝灯接触电极上，红灯芯片倒装在红灯接触电极上，绿灯芯片倒装在绿灯接触电极上，IC电路背面四个转角处均设有支架导通电极，四个支架导通电极均与灯珠支架上的连接电极实现电性导通。本实用新型的免焊线封装、能够减少封装工序、提高成品率、减少人工、提高效率，可以实现集控制电路与发光电路于一体的智能外控LED光源，LED灯珠内部嵌入控制IC，实现单颗灯珠可编程，独立寻址控制，单点单控，多点续传，逐点扫描等功能。

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