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专利状态

一种高亮LED封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-08-26

授权

2023-01-31

预估到期

2032-08-26

专利基础信息

申请号	CN202222260020.5	申请日	2022-08-26
授权公布号	CN218414614U	授权公告日	2023-01-31
分类号	H01L33/48;H01L33/56;H01L33/64;H01L33/62
分类	基本电气元件;
申请人名称	东莞中之科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖园区新城路三号

专利法律状态

2023-01-31

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种高亮LED封装结构，包括LED芯片、基板和封装板；封装板为有韧性的塑料板；封装板的两端均连接有固定柱；基板开设有凹槽；基板的上端面连接有限位板；基板上设有两个圆形通孔；固定柱与圆形通孔配合；封装板与基板形成一个空腔；LED芯片容置于空腔中；基板的上端部开设有方形通孔；基板的上端部连接有灯罩；基板的下端部连接有散热板；散热板开设有散热槽；此高亮LED封装结构方便LED芯片散热，并且组装方便，易于拆卸，延长LED芯片的寿命，损坏时可替换维修，节约资源。

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