一种M型透镜模压的CSP封装结构

热门行业
装修建材
家居生活
餐饮食品
母婴教育
电脑办公
服装首饰
汽车工具
家电数码
机械化工
休闲美容

热门行业

教育培训
板材
地板
涂料
家纺
集成吊顶
美缝剂
木门
硅藻泥
管材
指纹锁
橱柜
衣柜
床垫
电热水器
集成灶
暖气片
净水器
酒店
卫浴

返回上一页

专利状态

一种M型透镜模压的CSP封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-06-04

授权

2021-12-03

预估到期

2031-06-04

专利基础信息

申请号	CN202121247565.1	申请日	2021-06-04
授权公布号	CN215008262U	授权公告日	2021-12-03
分类号	H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54;H01L33/58
分类	基本电气元件;
申请人名称	东莞中之科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖园区新城路3号

专利法律状态

2021-12-03

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种M型透镜模压的CSP封装结构，包括底板，底板上设有至少一个封装凹槽，封装凹槽内嵌入有芯片，底板位于所述芯片的出光面覆盖有至少一层荧光胶层，荧光胶层的表面覆盖有至少一层透明胶层，透明胶层的边缘轮廓呈非正规弧形结构。本实用新型采用了非正规弧形结构的透明胶层，该透明胶层能够防止芯片发出的光过多的集中在中间位置射出，导致灯光不均匀、灯光不柔和等缺陷。通过非正规弧形结构的中间低两端高的结构特点能够防止光过多的聚焦在中间位置，能够有效的将芯片发出的光分散开来，有利于调节光的均匀性。

更多专利

客服微信号
商务合作微信

服务热线：400-832-5988

商务QQ：85926368

关注公众号
访问小程序

全国服务热线：

在线客服

1211389656 咨询

商务合作

85926368 咨询

媒体合作

921888730 咨询

在线客服
客服微信号

品牌网官方客服微信

打开微信扫一扫

客服微信
商务合作微信

商务合作详谈

打开微信扫一扫

商务合作
回到顶部

在线客服

商务合作

媒体合作

客服微信号

商务合作微信