一种提高大功率CSPLED散热的封装结构

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专利状态

一种提高大功率CSPLED散热的封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-11-24

授权

2022-06-28

预估到期

2031-11-24

专利基础信息

申请号	CN202122889847.8	申请日	2021-11-24
授权公布号	CN216849982U	授权公告日	2022-06-28
分类号	H01L33/64;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52
分类	基本电气元件;
申请人名称	东莞中之科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖园区新城路三号

专利法律状态

2022-06-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种提高大功率CSP LED散热的封装结构，包括基板、通过连接层与所述基板连接的芯片，所述芯片的上端面和周侧面覆盖有荧光胶层，所述荧光胶层的末端和所述基板之间连接有散热层。本实用新型通过散热层替代荧光胶层和基板之间的连接部分，改变了只能通过基板将热量传递到外界的单一方式，让热量也可以从四周传递出去，满足大功率CSP LED散热的需求。

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