一种LED固晶方法及固晶结构

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专利状态

一种LED固晶方法及固晶结构

有效

专利申请进度

申请

2021-06-04

申请公布

2021-08-31

授权

2022-12-20

预估到期

2041-06-04

专利基础信息

申请号	CN202110627451.8	申请日	2021-06-04
申请公布号	CN113328027A	申请公布日	2021-08-31
授权公布号	CN113328027B	授权公告日	2022-12-20
分类号	H01L33/48;H01L33/64
分类	基本电气元件;
申请人名称	东莞中之科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖园区新城路3号

专利法律状态

2022-12-20

授权

状态信息

授权
2021-08-31

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开一种LED固晶方法。（1）、制作封装支架；在封装支架需要固晶的位置加工出下沉凹槽；（2）、点胶；用计量式点胶机将适量的固晶胶点入下沉凹槽中；（3）、离心；将点过固晶胶的支架用离心机进行离心，使下沉凹槽中的固晶胶均匀的平铺在下沉凹槽中；（4）、固晶。本发明方法的步骤简单，容易实施，能够有效的提高晶片粘贴的稳定性，点胶采用容积式计量式点胶机能够定量点胶，能够节约固晶胶，防止固晶胶的浪费和晶片粘贴不稳固等缺陷，在封装支架上加工出有下沉凹槽，下沉凹槽用于容纳固晶胶，使固晶胶在下沉凹槽内离心平铺后粘贴晶片，使晶片能够更多接触面与固晶胶接触，有利于晶片的散热。

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