一种多色彩任意组合发光LED灯珠封装结构

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专利状态

一种多色彩任意组合发光LED灯珠封装结构

有效

专利申请进度

申请

2021-06-04

授权

2022-02-01

预估到期

2031-06-04

专利基础信息

申请号	CN202121248476.9	申请日	2021-06-04
授权公布号	CN215731699U	授权公告日	2022-02-01
分类号	H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62;F21V19/00;F21Y115/10N
分类	基本电气元件;
申请人名称	东莞中之科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖园区新城路3号

专利法律状态

2022-02-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种多色彩任意组合发光LED灯珠封装结构；包括灯珠支架，灯珠支架上设有灯杯，灯杯内具有三个容纳腔，三个容纳腔分别是中间灯珠容纳腔、上灯珠容纳腔和下灯珠容纳腔，中间灯珠容纳腔内设有蓝色LED芯片、红色LED芯片和绿色LED芯片，上灯珠容纳腔内设有第二蓝色LED芯片，下灯珠容纳腔内均设有第三蓝色LED芯片。本实用新型的灯杯具有有多个空腔，在这些空腔中能够分别设置LED芯片，即一个灯杯匹配多颗LED芯片，因此制作时只需要将LED芯片分别固定至不同的空腔中，然后封装即可，与现有技术相比，无需先制作不同颜色的灯珠然后再黏贴到一起，有效的提高了生产效率并改善了灯珠的质量。

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