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专利状态
一种贴点阵方法及贴点阵工具
有效
专利申请进度
申请
2020-08-14
申请公布
2020-12-18
授权
2022-05-27
预估到期
2040-08-14
专利基础信息
申请号 CN202010821110.X 申请日 2020-08-14
申请公布号 CN112093192A 申请公布日 2020-12-18
授权公布号 CN112093192B 授权公告日 2022-05-27
分类号 B65C9/26;B65C9/00
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 上海擎朗智能科技有限公司
申请人地址 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区新金桥路27号13号楼2层
专利法律状态
  • 2022-05-27
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-12-18
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种贴点阵方法及贴点阵工具,属于贴标技术领域。该贴点阵方法首先利用贴点阵工具放置待贴附的点阵单元,点阵单元包括基层和具有可粘附的标记点;然后将贴点阵工具移动至待贴置对象处,并使标记点朝向待贴置对象设置;并通过控制贴点阵工具,使点阵单元上的所有标记点同时粘贴在待贴置对象上,并使标记点与基层分离。该贴点阵方法不仅操作简单、易于操作,且贴标效率高、安全度高。贴点阵工具包括放置盒和贴标机构,放置盒用于放置点阵单元,贴标机构可移动地置于放置盒内,以将标记点同时贴至待贴置对象上,且穿透层阻挡基层能够使标记点与基层脱离。利用该贴点阵工具,贴标人员可以轻松实现高处贴标,安全性高,贴标效率高。