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专利状态
COF自动对位压接点亮结构
有效
专利申请进度
申请
2019-05-20
授权
2020-07-24
预估到期
2029-05-20
专利基础信息
申请号 CN201920729299.2 申请日 2019-05-20
授权公布号 CN211075017U 授权公告日 2020-07-24
分类号 B32B37/10
分类 层状产品;
申请人名称 深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
专利法律状态
  • 2020-07-24
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及对位压接设备的技术领域,公开了COF自动对位压接点亮结构,包括架体;架体上设有的压接组件、对位组件以及自动补正组件;压接组件具有压头机构,在压头机构上装设有柔性电路板,对位组件上设有多个对位相机,多个对位相机分别与柔性电路板呈正对布置,对柔性电路板上的基准点进行拍照定位;自动补正组件位于压接组件与对位组件的下方,且自动补正组件具有可移动的自动补正平台,在自动补正平台上放有玻璃片,对位相机对玻璃片的基准点进行拍照定位,自动补正组件会根据对位相机获取的玻璃片与柔性电路板的基准点的位置,自动调整自动补正平台的位置,使玻璃片对准柔性电路板,压头机构压下,使玻璃片与柔性电路板重合压接。