料带张紧机构及数控贴膜设备

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专利状态

料带张紧机构及数控贴膜设备

有效

专利申请进度

申请

2022-12-12

授权

2023-03-28

预估到期

2032-12-12

专利基础信息

申请号	CN202223356050.2	申请日	2022-12-12
授权公布号	CN218754032U	授权公告日	2023-03-28
分类号	B65H23/26;B65H16/04;B65H20/02;B65B33/02
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址	江苏省无锡市高浪东路999号B1栋5层509-510室

专利法律状态

2023-11-03

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):B65H 23/26；专利号:ZL2022233560502；登记生效日:20231018；变更事项:专利权人；变更前权利人:深圳市深科达智能装备股份有限公司；变更后权利人:无锡众景腾电子科技有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:518000 广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋；变更后权利人:214000 江苏省无锡市高浪东路999号B1栋5层509-510室
2023-03-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种料带张紧机构及数控贴膜设备，包括基座、放料件、收料件和第一张紧组件，放料件转动连接于基座，收料件转动连接于基座，第一张紧组件连接于基座并用于压紧位于放料件和收料件之间的料带，第一张紧组件包括连接轴、旋转部件和扭簧，连接轴连接于基座，旋转部件的一端可转动套设在连接轴外，扭簧套设在连接轴外，扭簧用于提供使旋转部件相对连接轴转动的作用力，以使旋转部件的另一端压紧料带。本实用新型实施例提供的料带张紧机构及数控贴膜设备，能够使料带平稳地输送，以将料带上的产品平稳、精准地输送至数控贴膜机的指定位置，从而有利于提高数控贴膜机的贴合精度和贴合良率。

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