多工位IC芯片烧录设备_专利查询-品牌网

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专利状态

多工位IC芯片烧录设备

有效

专利申请进度

申请

2019-05-29

授权

2020-07-21

预估到期

2029-05-29

专利基础信息

申请号	CN201920810000.6	申请日	2019-05-29
授权公布号	CN211061639U	授权公告日	2020-07-21
分类号	G01R31/28
分类	测量；测试;
申请人名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

专利法律状态

2020-07-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及IC芯片烧录设备的技术领域，公开了多工位IC芯片烧录设备，包括扫描IC芯片二维码信息的扫码结构、多个烧录结构和基座，沿基座的长度方向，多个烧录结构依次排列，基座包括底座、第一龙门焊件和第二龙门焊件，底座具有朝上的上表面，烧录结构包括校正平台结构、CCD对位结构、具有除静电功能的探头结构和用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，扫码结构与第一龙门焊件呈活动连接，校正平台结构和CCD对位结构均固定在底座的上表面，优力胶压头结构固定在第二龙门焊件上，探头结构固定在第一龙门焊件上；多个烧录结构使得一个工作人员可以同时操作多个IC芯片的烧录过程，实现多工位操作，提高了设备的工作效率，降低了企业的生产成本。

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