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专利状态
超大压力贴合的架体结构
有效
专利申请进度
申请
2019-09-05
授权
2020-07-24
预估到期
2029-09-05
专利基础信息
申请号 CN201921478271.2 申请日 2019-09-05
授权公布号 CN211075021U 授权公告日 2020-07-24
分类号 B32B37/10
分类 层状产品;
申请人名称 深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
专利法律状态
  • 2020-07-24
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及架体结构的技术领域,公开了超大压力贴合的架体结构,包括上端受压的腔体、龙门架以及支架,支架具有多个第一支撑柱以及多个第二支撑柱,腔体以及龙门架分别置于支架上;腔体的下端具有多个导轨支撑座,沿支架的前端面至后端面的方向,导轨支撑座与第一支撑柱呈同一竖直面布置;龙门架具有多个支撑段,沿支架的前端面至后端面的方向,支撑段与第二支撑柱呈同一竖直面布置;腔体对支架的压力直接由第一支撑柱承受,提高支架对腔体的承受能力;龙门架对支架的压力直接由第二支撑柱承受,提高支架对龙门架的承受能力;通过第一支撑柱以及第二支撑柱分别与腔体以及龙门架的相对位置布置,提高支架承压能力,避免产品贴合中支架变形。