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专利状态

IC芯片上料结构

有效

专利申请进度

申请

2020-07-20

授权

2021-06-04

预估到期

2030-07-20

专利基础信息

申请号	CN202021440962.6	申请日	2020-07-20
授权公布号	CN213356126U	授权公告日	2021-06-04
分类号	B65G47/90;B65G47/248
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

专利法律状态

2021-06-04

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及贴合加工的技术领域，公开了IC芯片上料结构，包括IC上料臂、IC翻转组件以及IC上料仓；通过利用IC上料臂、IC翻转组件以及IC上料仓，IC上料仓载送IC芯片料盘，IC上料臂包括IC取料机械手，IC取料机械手从IC芯片料盘中取料，且移动至IC翻转组件，IC翻转组件翻转IC芯片，整个IC上料翻转的过程十分高效。

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