用于IC芯片烧录的优力胶压头结构

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专利状态

用于IC芯片烧录的优力胶压头结构

有效

专利申请进度

申请

2019-05-29

授权

2020-04-14

预估到期

2029-05-29

专利基础信息

申请号	CN201920798598.1	申请日	2019-05-29
授权公布号	CN210324190U	授权公告日	2020-04-14
分类号	G06F13/40;G06F8/61
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

专利法律状态

2020-04-14

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及IC芯片烧录设备的技术领域，公开了用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，优力胶压头结构设置在第二龙门焊件上，第二龙门焊件设置在底座上，底座上固定有校正平台结构，包括固定在第二龙门焊件上的连接板、用于压接芯片的压头组件和驱动压头组件的驱动装置，驱动装置包括电机驱动模块和气缸驱动模块，电机驱动模块与连接板呈固定布置，沿连接板的长度方向，电机驱动模块和气缸驱动模块自上而下依次排列，电机驱动模块与气缸驱动模块呈固定布置，气缸驱动模块与压头组件呈固定布置，压头组件与气缸驱动模块呈固定布置，驱动装置设有第二控制件；第二控制件控制电机驱动模块先下降，再气缸驱动模块下降，实现压头组件压接芯片压力平稳。

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