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专利状态
晶圆上下料装置及晶圆检测设备
有效
专利申请进度
申请
2022-11-18
授权
2023-05-30
预估到期
2032-11-18
专利基础信息
申请号
CN202223067727.0
申请日
2022-11-18
授权公布号
CN219106102U
授权公告日
2023-05-30
分类号
H01L21/677;H01L21/66
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
专利法律状态
2023-05-30
授权
状态信息
授权
摘要
晶圆上下料装置及晶圆检测设备。其中,晶圆上下料装置包括:载台组件,包括安装支架和晶圆载台,晶圆载台固定设于安装支架上,晶圆载台包括间隔设置的第一载台和第二载台;导轨组件,固定设于安装支架,并位于晶圆载台下方;取料组件,移动连接导轨组件,部分取料组件可移动地设于第一载台和第二载台之间,用于获取晶圆载台上的晶圆物料并携带晶圆物料移动;驱动组件,设置于导轨组件的一端,驱动组件传动连接取料组件,用于驱动取料组件沿导轨组件移动。载台组件、导轨组件、取料组件和驱动组件集成安装,晶圆物料放置位置和取料组件的取料位置保持固定,有利于提高晶圆物料的取料精度。
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