大尺寸式贴合对位结构_专利查询-品牌网

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专利状态

大尺寸式贴合对位结构

有效

专利申请进度

申请

2020-08-13

授权

2021-06-08

预估到期

2030-08-13

专利基础信息

申请号	CN202021707077.X	申请日	2020-08-13
授权公布号	CN213399119U	授权公告日	2021-06-08
分类号	G02F1/13;G02B5/30
分类	光学;
申请人名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

专利法律状态

2021-06-08

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及偏光片贴合的技术领域，公开了一种大尺寸式贴合对位结构，包括：上贴合平台，所述上贴合平台用于吸附屏板；贴合机构，所述贴合机构上设有可移动的下贴合平台和偏光片位置检测机构，所述偏光片位置检测机构用于检测偏光片的位置；所述下贴合平台包括平台底座、贴合板以及屏板位置检测机构，所述贴合板设于平台底座上方，且与所述平台底座通过活动模组可动连接，所述贴合板上吸附有偏光片，所述屏板位置检测机构设于所述平台底座的侧边，所述屏板位置检测机构用于检测上贴合平台吸附的屏板的位置。本实用新型技术方案给出的大尺寸式贴合对位结构，对位准确，以便于后续贴合。

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