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专利状态
大尺寸偏光贴合机
有效
专利申请进度
申请
2020-08-13
授权
2021-02-26
预估到期
2030-08-13
专利基础信息
申请号 CN202021693716.1 申请日 2020-08-13
授权公布号 CN212603915U 授权公告日 2021-02-26
分类号 B32B38/10;B32B38/18;B65H5/22;B32B41/00;B32B38/00;G02B5/30;B32B38/16;B32B37/10;B65H15/00
分类 层状产品;
申请人名称 深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
专利法律状态
  • 2021-02-26
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及偏光片贴合的技术领域,公开了一种大尺寸偏光贴合机,包括:偏光片料仓;贴合机构,所述贴合机构上设有可移动的下贴合平台,所述贴合机构上具有上料工位、撕膜工位以及贴合工位,所述下贴合平台沿所述上料工位、撕膜工位以及贴合工位移动;偏光片撕膜机构,所述偏光片撕膜机构设于所述撕膜工位的上方;偏光片搬运机构;屏板上料机构;屏板中转机构;屏板搬运机构;上贴合平台。本实用新型技术方案给出的大尺寸偏光贴合机,效率高,且极大的降低了人力,减少了成本。