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专利状态
指纹识别贴合装置
有效
专利申请进度
申请
2020-07-20
授权
2021-02-26
预估到期
2030-07-20
专利基础信息
申请号 CN202021463028.6 申请日 2020-07-20
授权公布号 CN212625645U 授权公告日 2021-02-26
分类号 H01L51/56;H01L21/677;H01L21/67
分类 基本电气元件;
申请人名称 深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
专利法律状态
  • 2021-02-26
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及贴合加工的技术领域,公开了指纹识别贴合装置,包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,OLED上料搬臂将OLED屏移动至OLED承接平台,OLED承接平台将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体,贴合上下料搬臂移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体;通过利用贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。