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专利状态
指纹识别贴合装置
有效
专利申请进度
申请
2020-07-20
授权
2021-02-26
预估到期
2030-07-20
专利基础信息
申请号
CN202021463028.6
申请日
2020-07-20
授权公布号
CN212625645U
授权公告日
2021-02-26
分类号
H01L51/56;H01L21/677;H01L21/67
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
专利法律状态
2021-02-26
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及贴合加工的技术领域,公开了指纹识别贴合装置,包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,OLED上料搬臂将OLED屏移动至OLED承接平台,OLED承接平台将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体,贴合上下料搬臂移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体;通过利用贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。
更多专利
1
屏幕盖板仿形分体治具
2
指纹识别贴合装置
3
贴合刮杆
4
柔性屏3D真空滑动贴合方法
5
大尺寸式贴合对位结构
6
柔性屏3D真空滚轮贴合设备
7
真空管路机构
8
大尺寸式TP转移装置
9
转台调节机构及检测装置
10
镜片胶合装置
11
柔性电路板快速换型结构
12
一种应用于圆形产品贴合的定位装置及定位方法
13
一种套箱系统
14
用于IC芯片烧录的优力胶压头结构
15
多工位IC芯片烧录设备
16
成品上料回收结构
17
自动拍照机构
18
OCA撕膜结构
19
大曲面贴膜结构
20
石墨与钢片贴合设备
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