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专利状态

IC芯片撕膜转移结构

有效

专利申请进度

申请

2020-07-20

授权

2021-02-26

预估到期

2030-07-20

专利基础信息

申请号	CN202021450081.2	申请日	2020-07-20
授权公布号	CN212625502U	授权公告日	2021-02-26
分类号	H01L21/677;H01L21/68;H01L21/67;B32B43/00
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

专利法律状态

2021-02-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及贴合加工的技术领域，公开了IC芯片撕膜转移结构，包括IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机构以及IC初对位机构；通过利用IC上撕膜臂、IC下撕膜臂、IC中转平台、IC移载臂、PLASMA清洁机构以及IC初对位机构，IC上撕膜臂以及IC下撕膜臂对IC芯片进行撕膜，IC中转平台存放撕膜后的IC芯片，移载臂将IC芯片移动至PLASMA清洁机构以及IC初对位机构，整个IC芯片移动、撕膜、清洁的过程十分方便高效。

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