具有缓冲对接的真空贴合腔体

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专利状态

具有缓冲对接的真空贴合腔体

有效

专利申请进度

申请

2019-09-18

授权

2020-07-24

预估到期

2029-09-18

专利基础信息

申请号	CN201921560073.0	申请日	2019-09-18
授权公布号	CN211075022U	授权公告日	2020-07-24
分类号	B32B37/10
分类	层状产品;
申请人名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋

专利法律状态

2020-07-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及真空贴合腔体的技术领域，公开了具有缓冲对接的真空贴合腔体，具有缓冲对接的真空贴合腔体，包括上腔体以及下腔体，下腔体处于上腔体的下方，上腔体的上端设有受丝杠驱动上下移动的固定板，上腔体与固定板之间通过缓冲结构连接；丝杠驱动固定板以使上腔体朝向下腔体移动，上腔体与下腔体对接时，缓冲结构起缓冲作用；上腔体通过缓冲结构连接在固定板的下方，随着固定板一起上下移动；下腔体处于上腔体的下方，当丝杠驱动固定板使得上腔体朝向下腔体移动，且上腔体与下腔体对接时，缓冲结构起到缓冲作用，避免上腔体与下腔体之间发生硬性冲击而损坏上腔体和下腔体，对上腔体与下腔体具有保护作用，延长其使用寿命。

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