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专利状态
晶圆盒、晶圆搬运设备、晶圆搬运控制方法、电气设备及存储介质
有效
专利申请进度
申请
2022-04-06
申请公布
2022-08-30
授权
2023-06-30
预估到期
2042-04-06
专利基础信息
申请号
CN202210355328.X
申请日
2022-04-06
申请公布号
CN114975195A
申请公布日
2022-08-30
授权公布号
CN114975195B
授权公告日
2023-06-30
分类号
H01L21/673;H01L21/677
分类
基本电气元件;
申请人名称
深圳市深科达智能装备股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三层、C栋第一层、D栋
专利法律状态
2023-06-30
授权
状态信息
授权
2022-09-16
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):H01L21/673;申请日:20220406
2022-08-30
公布
状态信息
公布
摘要
本申请实施例公开一种晶圆盒、晶圆搬运设备、晶圆搬运控制方法、电气设备及存储介质。所述晶圆盒包括相对设置的两个承载件和光源,两个所述承载件围成位于两个所述承载件之间的容纳空间和位于所述容纳空间一侧的取放口,所述容纳空间用于收纳多片平行于第一基准面的晶圆,所述光源设置在所述容纳空间远离所述取放口的一侧,用于朝向所述容纳空间发光,能够达到对晶圆精准对位、搬运与自动化操作的目的。
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