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专利状态

晶圆直切机

有效

专利申请进度

申请

2015-11-11

授权

2016-05-25

预估到期

2025-11-11

专利基础信息

申请号	CN201520895447.X	申请日	2015-11-11
授权公布号	CN205254332U	授权公告日	2016-05-25
分类号	B23K26/08;B23K26/38;B23K26/70;B23K37/04
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	苏州天弘激光股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市唯亭镇通和路66号

专利法律状态

2016-05-25

授权

状态信息

授权

摘要

晶圆直切机，涉及激光划片领域。本实用新型解决了目前的晶圆划片机由于CCD影像识别系统与激光同侧安装，需增加背刻工序，使得加工周期较长，效率不高，使用成本和破片率较高的问题。晶圆直切机，它包括机台底座、基座、立柱、光学底板、激光器、光路密封箱、中空X-Y二维平台、中空DD旋转马达、玻璃载台、CCD以及CCD调节装置。本实用新型通过中空的设计，使得运行中，不会碰撞到CCD，CCD可从下向上识别物体，并通过玻璃载台检测其上牢牢吸附的物体轮廓，并对CCD采用三维调节方式，使得CCD影响中心和激光中心重合，从而提高了切割精度；同时，降低使用成本，减少加工工序，缩短了加工工期，提高效益。

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