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专利状态

双面定位晶圆划片机

有效

专利申请进度

申请

2018-12-24

授权

2019-08-27

预估到期

2028-12-24

专利基础信息

申请号	CN201822176535.0	申请日	2018-12-24
授权公布号	CN209303907U	授权公告日	2019-08-27
分类号	B23K26/362;B23K26/38;B23K26/70
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	苏州天弘激光股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区唯亭镇通和路66号

专利法律状态

2019-08-27

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及了一种双面定位晶圆划片机，它包括机台底座、位于机台底座顶部的基座、基座上的中空X/Y轴二维平台、中空X/Y轴二维平台内部的下CCD定位组件、安装在中空X/Y轴二维平台的中空位置的中空DD旋转马达、中空DD旋转马达顶部的带真空吸附的玻璃载台、玻璃载台上方的聚焦镜、聚焦镜上方的反射镜、正对反射镜的主工作面处安装的激光光路组件、正对反射镜的副工作面处安装的上CCD定位组件。本实用新型的一种双面定位晶圆划片机，通过单台设备上下CCD集成与一体的设计，使得玻璃载台上的晶圆产品能够实现双面定位识别，实时监测切割道和定位槽的切割重合度，提高产品划线的良率；降低了企业投入成本，提高效益。

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