CCD装置辅助定位的晶圆激光划片方法

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专利状态

CCD装置辅助定位的晶圆激光划片方法

有效

专利申请进度

申请

2010-05-17

申请公布

2011-11-23

授权

2014-04-02

预估到期

2030-05-17

专利基础信息

申请号	CN201010173325.1	申请日	2010-05-17
申请公布号	CN102248309A	申请公布日	2011-11-23
授权公布号	CN102248309B	授权公告日	2014-04-02
分类号	B23K26/36;B23K26/03
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	苏州天弘激光股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市工业园区跨塘分区瑞华路1号

专利法律状态

2014-04-02

授权

状态信息

授权
2012-01-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/38申请日:20100517
2011-11-23

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及CCD装置辅助定位的晶圆激光划片方法及其设备，特点是：其装置包括有划片机本体，划片机本体上设有X/Y轴运动平台，X/Y轴运动平台上设有θ轴旋转平台，正对θ轴旋转平台之上设有带聚焦镜的Z轴升降平台。聚焦镜顶部的对应位置处设有第一反射镜；正对第一反射镜的主工作面处设置有激光光路组件。所述第一反射镜的副工作面顶端设有第二反射镜，所述第二反射镜的反射面处设有CCD装置辅助定位组件。通过软件系统配合CCD装置对晶圆的划片位置进行准确定位，并通过半导体激光器对晶圆进行划片。由此，可极大的提高生产效率，并且激光加工是一种非接触式加工，加工后无溶渣，无毛边，无机械应用，提高芯片的可靠性和寿命。

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