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专利状态
一种激光再制造层表面后处理方法
有效
专利申请进度
申请
2019-01-17
申请公布
2019-05-03
授权
2021-02-23
预估到期
2039-01-17
专利基础信息
申请号 CN201910042309.X 申请日 2019-01-17
申请公布号 CN109706446A 申请公布日 2019-05-03
授权公布号 CN109706446B 授权公告日 2021-02-23
分类号 C23C24/10
分类 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕;
申请人名称 苏州天弘激光股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇通和路66号
专利法律状态
  • 2021-02-23
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-12-24
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利申请权的转移;IPC(主分类):C23C 24/10;专利申请号:201910042309X;登记生效日:20191204;变更事项:申请人;变更前权利人:天弘激光(宿迁)有限公司;变更后权利人:苏州天弘激光股份有限公司;变更事项:地址;变更前权利人:223815 江苏省宿迁市宿城区激光产业园A6栋;变更后权利人:215000 江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇通和路66号;变更事项:申请人;变更前权利人:;变更后权利人:天弘激光(宿迁)有限公司
  • 2019-05-28
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C23C 24/10;专利申请号:201910042309X;申请日:20190117
  • 2019-05-03
    发明专利申请公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及了激光再制造层表面后处理方法,包括如下步骤:提供基体,该基体具有激光再制造层,激光器发出的激光通过聚焦镜聚焦至所述基体的激光再制造层的表面上对所述激光再制造层的表面进行扫描,以使所述激光再制造层的表面发生重熔并流平;所述扫描包括N个扫描步骤,第n个扫描步骤的扫描功率为Pn、扫描速率为Vn、扫描层深为Tn,其中Pn>Pn+1,Vn<Vn+1,Tn>Tn+1,N≥2且N为正整数,n为小于N的正整数。本发明提供的激光再制造层表面后处理方法,通过使激光聚焦至基体的激光再制造层的表面上对该激光再制造层的表面进行扫描,使该激光再制造层的表面发生重熔并流平,从而使激光再制造层的表面达到表面光洁和结构强化的双重效果。