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专利状态
振镜加工的四坐标系校正方法
有效
专利申请进度
申请
2012-12-13
申请公布
2013-04-03
授权
2015-06-17
预估到期
2032-12-13
专利基础信息
申请号 CN201210535805.7 申请日 2012-12-13
申请公布号 CN103008878A 申请公布日 2013-04-03
授权公布号 CN103008878B 授权公告日 2015-06-17
分类号 B23K26/00;B23K26/70
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 苏州天弘激光股份有限公司
申请人地址 江苏省苏州市唯亭镇通和路66号
专利法律状态
  • 2015-06-17
    授权
    状态信息
    授权
  • 2013-05-01
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):B23K 26/00申请日:20121213
  • 2013-04-03
    公布
    状态信息
    公布
摘要
一种振镜加工的四坐标系校正方法,涉及由丝杆传动、二维平台和振镜结合在一起的激光加工设备,其特征在于包括以下步骤:一、通过激光干涉仪对二维平台进行打表,根据打表数据使用软件的方式进行补偿,使用最小二乘法进行拟合矫正;二、调整视觉系统与二维平台平面的平行度;三、利用振镜打标出设定好的n×n点阵的十字线,使用步骤二所得的视觉系统配合第一步补偿矫正好的二维平台进行测量,得到数据后生成振镜的校正文件;四、校正出视觉系统中心与振镜中心的偏差;五、校正结束。其优点是不需要考虑因为离线测量造成的坐标系的问题,解决了四坐标系的标定。操作简便快捷、效率高、精度高。