一种晶圆进出料模组_专利查询-品牌网

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专利状态

一种晶圆进出料模组

有效

专利申请进度

申请

2022-11-22

授权

2023-06-20

预估到期

2032-11-22

专利基础信息

申请号	CN202223108378.2	申请日	2022-11-22
授权公布号	CN219216766U	授权公告日	2023-06-20
分类号	B65G49/07
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	苏州天弘激光股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市苏州工业园区唯亭镇通和路66号

专利法律状态

2023-06-20

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种晶圆进出料模组，包括储料装置、移料装置，储料装置配置为提供工件，或，对工件进行码垛；移料装置位于储料装置的一侧，配置为对工件进行移动。储料装置包括储料机构、叉盘机构，叉盘机构设于储料机构的一侧，储料机构设有存料架，存料架上设置有若干用于放置工件的插槽，叉盘机构的驱动端能够能够嵌入或远离插槽。本实用新型提供一种能够对晶元进行进料或出料处理的模组，本模组主要由储料装置、移料装置组成。储料装置能够提供工件，或者回收工件，移料装置能够对工件行移动处理。

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