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专利状态
氰酸酯树脂组合物及其用途
有效
专利申请进度
申请
2017-12-28
申请公布
2019-07-05
授权
2021-12-17
预估到期
2037-12-28
专利基础信息
申请号 CN201711498226.9 申请日 2017-12-28
申请公布号 CN109971130A 申请公布日 2019-07-05
授权公布号 CN109971130B 授权公告日 2021-12-17
分类号 C08L63/04;C08L79/04;C08K5/098;B32B17/02;B32B17/10;B32B27/28;B32B27/38;B32B27/26;B32B27/18;B32B27/20;B32B27/04;B32B15/20;B32B15/08;B32B15/092
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-12-17
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-07-30
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C08L63/04;申请日:20171228
  • 2019-07-05
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种氰酸酯树脂组合物以及包含其的预浸料、层压板、覆金属箔层压板和印刷线路板。氰酸酯树脂组合物包含:环氧树脂;以及由式(I)表示的氰酸酯树脂,其中,多个R选自由下列各项组成的组中的两种:被单个氰酸酯基取代的苯环、被两个氰酸酯基取代的苯环、被单个氰酸酯基取代的萘环和被两个氰酸酯基取代的萘环;R1为亚芳基;R2、R3、R4和R5各自独立地选自氢原子、烷基、芳基或芳烷基;并且n为1至20的整数。根据本发明的氰酸酯树脂组合物以及使用其制得的预浸料、层压板以及覆金属箔层压板具有良好的耐热性、耐湿热性、力学性能、阻燃性和可靠性,低的平面方向热膨胀系数,适合用于制作高密度印刷线路板的基板材料。