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专利状态
一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2019-12-31
申请公布
2021-07-16
授权
2023-05-02
预估到期
2039-12-31
专利基础信息
申请号 CN201911413244.1 申请日 2019-12-31
申请公布号 CN113121957A 申请公布日 2021-07-16
授权公布号 CN113121957B 授权公告日 2023-05-02
分类号 C08L63/00;C08L61/34;C08K13/04;C08K5/5317;C08K5/5399;C08K5/521;C08K5/5333;C08K7/20;C08G59/40;C08J5/24;B32B15/092;B32B15/098;B32B27/38;B32B27/42;B32B27/08;B32B27/04
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2023-05-02
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-07-16
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种无卤热固性树脂组合物及使用它的预浸料、层压板及印制电路板,所述无卤热固性树脂组合物以有机固形物计,包括如下组分:(A)ODA型苯并噁嗪树脂15‑50重量份;(B)环氧树脂30‑70重量份;(C)碳化二亚胺化合物5‑20重量份;(D)固化剂10‑30重量份,组分(A)、(B)、(C)和(D)总重量为100重量份。本发明中采用ODA型苯并噁嗪树脂和环氧树脂为主体树脂,通过ODA型苯并噁嗪树脂、环氧树脂与碳化二亚胺化合物的协同配合,使其固化物具有高玻璃化转变温度、高模量、优异的尺寸稳定性和介电性能、高粘合力、高耐热性、低吸水率以及良好工艺加工性,并能实现无卤阻燃,达到UL94 V‑0。