一种苯乙烯基聚硅苯醚树脂及其制备方法和应用

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专利状态

一种苯乙烯基聚硅苯醚树脂及其制备方法和应用

有效

专利申请进度

申请

2016-12-02

申请公布

2018-06-12

授权

2021-01-01

预估到期

2036-12-02

专利基础信息

申请号	CN201611095917.X	申请日	2016-12-02
申请公布号	CN108148202A	申请公布日	2018-06-12
授权公布号	CN108148202B	授权公告日	2021-01-01
分类号	C08G77/00
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	广东生益科技股份有限公司
申请人地址	广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号

专利法律状态

2021-01-01

授权

状态信息

授权
2018-07-06

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC（主分类）:C08G 77/00
2018-06-12

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供一种苯乙烯基聚硅苯醚树脂及其制备方法和应用，本发明的苯乙烯基聚硅苯醚树脂具有式I所示的结构，在其结构的主链中含有硅氧基结构和苯环结构，把苯乙烯基引入到聚硅苯醚树脂端基中，既实现了一种可以通过苯乙烯基固化的固化方式，又同时结合了苯醚结构的低介电、高耐热性和硅氧基的耐候性、阻燃性、介电性能及低吸水率；应用于覆铜板领域，能够提供高频高速覆铜板所需的优良的介电性能和耐热性。

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