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专利状态
一种树脂组合物、包含其的预浸料、介质基板以及印刷电路板
有效
专利申请进度
申请
2018-12-29
申请公布
2020-07-07
授权
2022-10-18
预估到期
2038-12-29
专利基础信息
申请号 CN201811643511.X 申请日 2018-12-29
申请公布号 CN111378242A 申请公布日 2020-07-07
授权公布号 CN111378242B 授权公告日 2022-10-18
分类号 C08L47/00;C08L71/12;C08L9/00;C08K13/02;C08K3/38;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C08J5/24;B32B15/08;B32B27/06;B32B27/08;B32B27/18;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2022-10-18
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-07-07
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供了一种树脂组合物、包含其的预浸料、介质基板以及印刷电路板,所述树脂组合物包括如下组分:(A)带有不饱和双键的热固性树脂,(B)树脂成膜性改善材料,(C)六方氮化硼,(D)氮化铝、氮化硅或碳化硅中的任意一种或至少两种的组合,(E)除组分(C)和(D)以外的其他无机填料,(F)阻燃剂和(G)引发剂;其中,组分(C)、组分(D)和组分(E)的质量和占所述树脂组合物总质量的60‑80%,且组分(C)和组分(D)的质量比为(1‑4):2。利用本发明提供的树脂组合物得到的介质基板具有低介电常数、低介电损耗、高热导率以及稳定的厚度和介电常数,可以充分满足高频高导热介质基板的要求。