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专利状态
一种聚硅氧烷-烯丙基化合物改性的双马来酰亚胺组合物及其预浸料、层压板和印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2016-12-29
申请公布
2018-07-06
授权
2021-05-11
预估到期
2036-12-29
专利基础信息
申请号 CN201611241805.0 申请日 2016-12-29
申请公布号 CN108250746A 申请公布日 2018-07-06
授权公布号 CN108250746B 授权公告日 2021-05-11
分类号 C08L79/08;C08L83/04;C08L83/06;C08K7/14;C08G77/38;B32B17/04;B32B17/12;B32B17/06;B32B15/14;B32B15/20;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/02;B32B27/12;B32B27/04;B32B27/20;B32B27/28;B32B5/02;B32B5/26
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-05-11
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-07-31
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2018-07-06
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的双马来酰亚胺组合物及其预浸料、层压板和印制电路板,所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物改性的双马来酰亚胺组合物包括双马来酰亚胺和具有式I所示结构的聚硅氧烷‑烯丙基化合物,相对于100重量份双马来酰亚胺,所述聚硅氧烷‑烯丙基化合物的含量为15‑80重量份。本发明在组合物中加入聚硅氧烷‑烯丙基化合物后,双马来酰亚胺树脂在保持原有的优异性能的情况下,显著地提高了复合材料的耐热性能、耐冲击性能,同时在无需另外添加阻燃剂的条件下也能达到UL94V‑0的燃烧等级,真正做到无卤无磷阻燃的效果,使得制备得到的覆铜板具有优异的耐热性和耐老化性能、较低的吸水率以及良好的阻燃性能。