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专利状态
一种无卤热固性树脂组合物、使用它的预浸料、层压板及印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2018-09-07
申请公布
2020-03-17
授权
2022-06-28
预估到期
2038-09-07
专利基础信息
申请号 CN201811042369.3 申请日 2018-09-07
申请公布号 CN110885428A 申请公布日 2020-03-17
授权公布号 CN110885428B 授权公告日 2022-06-28
分类号 C08G59/42;C08G59/40;C08L63/00;B32B17/04;B32B15/14;B32B15/20
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2022-06-28
    授权
    状态信息
    授权
  • 2020-03-17
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明提供一种无卤热固性树脂组合物、使用它的预浸料、层压板及印制电路板,所述无卤热固性树脂组合物包括无卤环氧树脂以及固化剂,所述固化剂包括氰酸酯树脂和含磷酸酐树脂,各组分含量如下:5~50份氰酸酯树脂、30~60份无卤环氧树脂和15~40份含磷酸酐树脂。本发明以氰酸酯和含磷酸酐共同作为无卤环氧树脂的固化剂,二者协同作用,增强组合物的高耐热性,并具有低介质损耗值,并且三种树脂混合固化,共同作用还带来体系具有优异的抗剥离强度和层间粘合力以及优异的阻燃性。