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专利状态
一种封装载带基材、双界面载带及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2017-09-12
申请公布
2019-03-01
授权
2021-04-06
预估到期
2037-09-12
专利基础信息
申请号 CN201710816928.0 申请日 2017-09-12
申请公布号 CN109401654A 申请公布日 2019-03-01
授权公布号 CN109401654B 授权公告日 2021-04-06
分类号 B32B17/04;C08L63/00;B32B3/24;B32B15/092;B32B27/38;B32B17/10;C08L61/06;B32B15/20;B32B15/04;B32B15/09;B32B15/082;B32B27/36;C08J5/24;C08K7/14;C09J7/29;B32B27/30;C08L83/04;H01L23/14;B32B33/00
分类 染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-04-06
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-03-26
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2019-03-01
    公布
    状态信息
    公布
摘要
公开了一种封装载带基材、双界面载带及其制作方法。本发明的封装载带基材包括一固化片、压合于所述固化片两面上的两胶膜以及压合于一胶膜远离所述固化片侧上的涂树脂铜箔,涂树脂铜箔以涂树脂面与所述一胶膜相对。本发明的双界面载带包括上述的封装载带基材,还包括压合于所述封装载带基材的另一胶膜的铜箔,其中在压合铜箔前,所述涂树脂铜箔、两胶膜以及固化片上冲有通孔。本发明的封装载带基材在后续高温烘烤时不会发粘、不影响操作,可满足双界面应用,并可解决与封装胶黏剂的结合力问题。