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专利状态
热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板
有效
专利申请进度
申请
2018-08-22
申请公布
2019-01-18
授权
2021-06-04
预估到期
2038-08-22
专利基础信息
申请号 CN201810965929.6 申请日 2018-08-22
申请公布号 CN109233244A 申请公布日 2019-01-18
授权公布号 CN109233244B 授权公告日 2021-06-04
分类号 C08L71/12;C08L63/00;C08L61/06;C08K9/10;C08K7/28;C08J5/24;B32B15/08;B32B27/18;B32B27/20
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2021-06-04
    授权
    状态信息
    授权
  • 2019-02-19
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):C08L 71/12
  • 2019-01-18
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本公开提供一种热固性树脂组合物、预浸料、层压板和印制电路板。所述热固性树脂组合物包含:热固性树脂;和固化剂;和具有无机包覆层的中空玻璃球;其中所述无机包覆层选自二氧化硅包覆层和氧化铝包覆层中的至少一种;并且所述无机包覆层占所述具有无机包覆层的中空玻璃球总重量的0.1至20%。根据本公开,可以提供一种热固性树脂组合物及其由制备的层压板用介质层,其中可以改善中空玻璃球与树脂的界面结合,使得整个层压板具有优良的介电常数。