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专利状态
一种电路材料和印刷电路板
有效
专利申请进度
申请
2020-12-15
申请公布
2021-04-02
授权
2022-11-29
预估到期
2040-12-15
专利基础信息
申请号 CN202011479979.7 申请日 2020-12-15
申请公布号 CN112592554A 申请公布日 2021-04-02
授权公布号 CN112592554B 授权公告日 2022-11-29
分类号 C08L47/00;C08L53/02;C08L71/12;C08L23/16;C08K7/18;C08K7/14;C08K7/28;C08K5/14;C08K13/04;B32B15/20;B32B15/14;B32B17/02;B32B37/10;B32B37/06;H05K1/03
分类 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物;
申请人名称 广东生益科技股份有限公司
申请人地址 广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区工业西路5号
专利法律状态
  • 2022-11-29
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-04-02
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种电路材料和印刷电路板,所述电路材料包括电介质基板层以及层叠设置在所述电介质基板层一侧或两侧的毛面粗糙度Rz≤3μm导电金属层;所述电介质基板层包括增强材料以及覆于所述增强材料上的树脂组合物,所述树脂组合物包括如下组分:数均分子量Mn≤5000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂;数均分子量Mn≥50000g/mol的带有不饱和双键的热固性树脂;粒径中值D50为2‑5μm的球形二氧化硅填料;阻燃剂;复配自由基引发剂。本发明提供的电路材料可以满足高频电子电路基材对厚度均匀性、稳定的低介电常数、低介电损耗、全频段低PIM值、低的插损等综合性能的要求。