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专利状态

一种压嵌铜块的设备

有效

专利申请进度

申请

2021-04-06

授权

2021-10-22

预估到期

2031-04-06

专利基础信息

申请号	CN202120696943.8	申请日	2021-04-06
授权公布号	CN214481534U	授权公告日	2021-10-22
分类号	H05K3/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	四川普瑞森电子有限公司
申请人地址	四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号

专利法律状态

2021-10-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种压嵌铜块的设备，属于印制电路板技术领域，包括：底板、盖板、外模框结构、压机和顶压块，外模框结构设置在底板上，子板和铜块放置在外模框结构中，顶压块和压机设置在盖板下，顶压块的侧边轮廓与铜块的侧面轮廓大小一致且顶压块设置在铜块正上方，压机设置在子板的正上方。本压嵌铜块的设备在子板边缘设置可以溢出半固化片融胶的外模框结构，以及在铜块上方设置顶压块，在进行层压时避免残胶溢到铜块顶面上，同时也均衡子板在层压过程中的内部压力避免出现裂纹、分层等问题。

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