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专利状态

内层板制作方法

有效

专利申请进度

申请

2015-11-09

申请公布

2016-01-20

授权

2018-08-31

预估到期

2035-11-09

专利基础信息

申请号	CN201510754401.0	申请日	2015-11-09
申请公布号	CN105263270A	申请公布日	2016-01-20
授权公布号	CN105263270B	授权公告日	2018-08-31
分类号	H05K3/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	四川普瑞森电子有限公司
申请人地址	四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号

专利法律状态

2018-08-31

授权

状态信息

授权
2016-02-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/06申请日:20151109
2016-01-20

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及内层板制作方法，包括以下步骤：S1、前处理：将基板采用磨板机磨板，然后过中粗化；S2、咬蚀：将基板放在咬蚀药水中进行咬蚀；S3、涂布：在咬蚀后的基板表面涂布一层油墨，再送入烘板机内烘烤，取出后冷却至室温；S4、曝光：将步骤S3得到的基板放入该曝光机内，进行曝光，取出基板，静置；S5、显影：将没有曝光的部分用显影药水除去，得到所需电路图形；S6、蚀刻：蚀刻液各组成浓度为：铜离子为130～140g/L，氯离子为170～180g/L，对线路板进行蚀刻；S7、退膜：将线路板表面的保护铜面的抗蚀层进行退膜，最终得到有线路图形的线路板。本发明的优点在于：通过采用中粗化、曝光、显影以及蚀刻参数进行调整，可将一次良率由90%提升至98%。

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