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专利状态
一种陶瓷电路板电镀用夹具及夹持方法
有效
专利申请进度
申请
2021-04-27
申请公布
2021-07-23
授权
2023-10-31
预估到期
2041-04-27
专利基础信息
申请号 CN202110461593.1 申请日 2021-04-27
申请公布号 CN113151884A 申请公布日 2021-07-23
授权公布号 CN113151884B 授权公告日 2023-10-31
分类号 C25D17/08;C25D7/00;C25D21/10;H05K3/18
分类 电解或电泳工艺;其所用设备〔4〕;
申请人名称 四川普瑞森电子有限公司
申请人地址 四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号
专利法律状态
  • 2023-10-31
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-08-10
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):C25D17/08;申请日:20210427
  • 2021-07-23
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及夹持工装技术领域,提供了一种陶瓷电路板电镀用夹具,包括横杆和若干竖杆,竖杆的第一端部可拆卸连接在横杆上,竖杆的另一端设有接触组件,接触组件包括吸盘和弹性触头,弹性触头设置在吸盘的中间部位且弹性触头的运动方向水平设置,吸盘的工作面竖直设置且吸盘为双层结构设置,吸盘包括内层和外层,内层和外层之间形成负压腔,负压腔的一端连接负压机构;本发明采用负压吸附的方式利用吸盘对电路板进行吸附固定,从而使电路板能浸入到溶液中进行电解,在这个过程中,吸盘对触点会进行全方位覆盖,保证其不会接触溶液,保证了触点不会电镀,从而保证了夹具的使用寿命。