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专利状态
一种高频高密度电路板生产用电镀装置
有效
专利申请进度
申请
2020-04-29
授权
2020-11-10
预估到期
2030-04-29
专利基础信息
申请号 CN202020694842.2 申请日 2020-04-29
授权公布号 CN211909317U 授权公告日 2020-11-10
分类号 H05K3/00;G08B21/18
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 四川普瑞森电子有限公司
申请人地址 四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号
专利法律状态
  • 2020-11-10
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及电路板生产设备技术领域,公开了一种高频高密度电路板生产用电镀装置,包括挂架,所述挂架上设置有用于夹持电路板的夹具,所述挂架上设置有T形架,所述T形架的水平横板上设置有撞击件和报警器,所述T形架的竖直立板上转动设置有转动臂,所述转动臂的第一端通过拉绳与撞击件连接,转动臂的第二端与电路板抵接;当出现掉板时,所述转动臂能够绕预设方向转动、并通过所述拉绳拉动撞击件沿水平横板朝向报警器一侧移动、撞击报警器的报警开关。本实用新型采用机械方式检测,不会受到药水的影响,具有检测准确度和灵敏度高,使用寿命长等优点。