一种高频高密度电路板及其制备方法、蚀刻装置

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专利状态

一种高频高密度电路板及其制备方法、蚀刻装置

有效

专利申请进度

申请

2021-01-22

申请公布

2021-05-25

授权

2021-11-09

预估到期

2041-01-22

专利基础信息

申请号	CN202110090608.8	申请日	2021-01-22
申请公布号	CN112839435A	申请公布日	2021-05-25
授权公布号	CN112839435B	授权公告日	2021-11-09
分类号	H05K1/03;H05K3/06;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	四川普瑞森电子有限公司
申请人地址	四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号

专利法律状态

2021-11-09

授权

状态信息

授权
2021-06-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H05K1/03；申请日:20210122
2021-05-25

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种高频高密度电路板及其制备方法、蚀刻装置，高频高密度电路板包括基板，该基板包括多层树脂层和铜箔层，其中树脂层按重量分数计算包括以下组份：聚四氟乙烯树脂50‑60份，聚苯醚10‑20份，聚丁二烯树脂20‑30份，丙烯基环氧树脂10‑20份，二氧化钛粉末1‑5份，阻燃剂1‑5份，偶联剂1‑5份。本发明在满足介电损耗低，介电常数小，耐热耐寒能力高，刚性强的同时兼顾良好韧性的特点。

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