一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法

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专利状态

一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法

有效

专利申请进度

申请

2021-04-27

申请公布

2021-07-30

授权

2022-12-20

预估到期

2041-04-27

专利基础信息

申请号	CN202110460064.X	申请日	2021-04-27
申请公布号	CN113194600A	申请公布日	2021-07-30
授权公布号	CN113194600B	授权公告日	2022-12-20
分类号	H05K1/02;H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	四川普瑞森电子有限公司
申请人地址	四川省遂宁市创新工业园区明星大道323号

专利法律状态

2022-12-20

授权

状态信息

授权
2021-07-30

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及电路板制作技术领域，提供了一种电路板的嵌铜块工具及嵌铜块方法，包括上限位板，下限位板，上半固化板和下半固化板，其通过设置上半固化板和下半固化板来提前对铜块和电路板进行安装确定，减少了铜块和电路板按压紧之间的直接接触，提高良品率；另外的空出足够大的空间来保证胶的通过，减少了填胶不均的现象。

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